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  1. 2020.10.25 반도체 패키징 공정 간략 정리 by cocon
  2. 2020.10.15 한글이 태어난 날을 기리며 1 by cocon
  3. 2020.09.25 미래 이익전망이 움직이면 주가도 움직인다 by cocon
  4. 2020.09.25 시장하락에 대해 by cocon
  5. 2020.09.19 제국의 몰락, 그 서막 by cocon

dynalist.io/d/OKJEfNz2_4A1ohQaq3TCmtN9#inline-images&theme=default

다이날리스트로 정리했는데요. 링크를 누르시면 그림이 있는 버전을 볼 수 있습니다.

 

12.와이어본딩(패키징기술) - Dynalist

 

dynalist.io

  • 본딩(패키징)
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    • 정의
      • 열, 압력, 진동을 이용하여 금이나 구리 와이어를 전기적으로 연결해 주는 것
      • 본딩(Chip=substrate=Main board)
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        • 구성요소
          • 서브스트레이트(기판)
            • 반도체 칩을 실장하는 용기이며, 칩과 메인PCB간 전기적 신의 연결 통로의 역할을 한다. 절연층 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 배열한 구조 로서, 칩의 미세한 배선을 메인PCB의 스케일로 변환시켜 줌
            • 와이어
                • 장점
                  • 전기전도도와 연성이 좋기고 신뢰성이 높음
                • 단점
                  • 비쌈
              • 구리
                • 장점
                  • 전성과 연성이 금보다 뒤지지만 전도도가 높음
                • 단점
                  • 산화가 잘되어서 산화를 막기위한 공정필요
            • 솔더볼
              • 기판과 메인 PCB를 연결시켜준다. 솔더볼이 사용되기 이전에는 리드프레임이 사용됐었으며, 현재도 리드프레임 기반 반도체 패키지가 사용
            • 몰딩컴파운드
              • 제품 최종성형 및 부품고정을 위해 사용. 몰딩 컴파운드의 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 사용되는데, 현재는 값이 저렴한 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 에폭시 수지에 실리카 등의 무기재료와 각종 부재료 (경화재, 난연재, 이형제등)가 첨가된 EMC(Epoxy Molding Compound)가 주로 사용됨
    • 삽입실장에 따른 패키징분류
      • 리드프레임
        • 와이어본딩
      • 플립칩
        • 칩 위에 범프를 만들어서 서브스트레이트와 전기적/기계적 연결을 한 것
        • 장점
          1. 패키지 부피작음
          2. 소비전력 절약
          3. 전기적 특성우수
        • 단점
          • 열팽창 계수 차이에 의한 스트레스를 해결하기 위해 언더필(BGA, CSP, Filp chip등의 패키지 밑을 절연수지로 완전히 메우는공법)공정이 필요
        • 패키지내형 방식
          • 패키지 외곽 리드 분포면적이 넓어지는 방향으로 발전
          • 와이어링방식
            • 솔더볼을 사용하지만 와이어본딩과 솔더볼 사용하는 방식
          • 플립칩 방식
            • 회로가그려진 웨이퍼를 잘라 PCB에 장착하는 기술중 하나로 와이어본딩이나 BGA를 사용하지 않고 칩을 직접부착
          • TSV(Through Silicon Via)방식
            • 칩을 적층한다음 미세한 구멍을 뚫어서 실리콘 관통전극으로 연결
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        • 패키지 외형에 따른 분류 표면실장(External type)종류와 패키지를 연결하는 방식기준
    • 패키지 타입별 분류
      • 컨벤셔널패키지(전통적인 패키지를 칩단위로 잘라서 패키징)
        • 세라믹패키지(상술)
        • 플라스틱패키지(상술)
          • 리드프레임패키지(상술)
          • 서브스트레이트 패키지(상술)
      • WLP(Wafer-Level pakaging)
        • 패키지를 웨이퍼단위로 패키징 후 절단)- TSMC의 최신기술
          • 반도체 다이면적과 칩면적이 같아지면서 패키지 크기를 줄일 수 있음
          • RDL(Redistribution Layer) 재배선층사용하여 서브스트레이트를 제거하여 원가절감이 가능
          • Flip Chip:웨이퍼 단위로 플립칩을 박아넣고 잘라냄
          • TSV(Through Si Via):웨이퍼레벨에서 공정실행하고 잘라냄
          • WLCSP(WLP)
      • PLP(Panal Level Pakage)
        • 삼성전기에서 FO-WLP기술에 대응하기 위해 개발하는 패키징 기술
        • 사각형 PCB기판기반으로 패키징함
          1. 사각형의 PCB 패널에 다이 사이즈로 구멍을 뚫음
          2. 웨이퍼로부터 떼어낸 다이를 패널 구멍 속에 붙여 넣음
          3. 몰딩을 하고 재배선층 및 솔더볼 구성
          4. 칩 별로 사이즈에 맞게 절단
        • 장점
          • WLP는 12인치(300mm) 웨이퍼를 사용하지만, PLP는 400 X 500mm 사이즈 기판을 사용하여 한번에 더 많은 칩 패키징가능
          • WLP최대 85%. 반면 PLP는 사각형 기판의 최대 95%를 활용
          • PLP가 재료비와 설비 상각비 등을 포함해 28% 가량 우위에 있는 것으로 추정​
  • 기술변화방향
    • WLP VS PLP
      • PLP의 궁극적인 지향점은 모듈 사업으로 향후 5G 통신모듈, 초소형 센서모듈, 자동차 ECU모듈 등을 모두 포함한 PoP(Package on package) 구현이 목표
      • ​*PoP: 하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 차례로 쌓는 방식
      • 원가는 PLP가 낮고, 성능은 WLP가 유리함
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    • 관련주
      • 패키징기술이 첨단화 될수록 패키징 업체들이 하청이 아니라 파트너로서 안정적인 이익률을 보장해줘야 하는 당위성이 있음
      • 후공정 소재업체들은 별로 먹을게 없음
      • 파운드리
        • TSMC
        • 삼성전자
      • 패키징업체
        • 네패스
        • 테스나
        • 하나마이크론
        • 엘비세미콘
        • 윈팩
      • IC서브스트레이트
        • 심텍
        • 대덕전자
        • 코리아써키트
        • 해성디에스
      • 장비
        • 한미반도체
      • 소재
        • 엠케이전자
          • 리드프레임
        • 덕산하이메탈
          • 솔더볼
        • 인텍플러스
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Posted by cocon

세계에서 자기네 나라의 문자가 제정된 날을 기리는 나라는 한국밖에 없을것이다. 문자의 생일을 모든 국민이 축하하며 모든 일을 멈추고 기념한다는 것은 한글이 한국인에게 어떤 일인지 되새겨 보자는 뜻이 있을 것이다.

한글은 한국어를 표기하는 표음문자이다.

데이터 개발자로서 가장 힘든 일은 기능과 대상에 이름을 붙이는 일이다. 여러사람이 같이 일해야 하는 환경에서 개발자가 대상마다 표기를 다르게 할 수 있으니 대상을 정하고 단일한 코드를 붙여주는 것이다. 보통 이름을 잘 붙이고 코드구조를 잘 만들면 프로그램 유지보수가 획기적으로 쉬워진다. 좋은 코드는 추상화하여 많은 상징을 표현할 수 있으면서도 기호마다 모두 다른 표기를 쓸 수 있게 확장 시킬 수 있도록 하는 두 가지 고려가 필요하다.

세상에서 가장 개발하기 힘든 시스템은 어떤 이든지 직관적으로 배우고 응용하고 쓸 수 있으면서도 모든 경우의 수를 다 맞춰줄 수 있는 시스템이다.

무한하게 많아 보이는 한국어의 음가를 분류해서 28자의 문자로 추려서 모든 음가에 낱낱이 이름을 붙여주는 일은 생각보다 천만배는 어려운 일이다. 그리고 그것도 말과 짝을 이루고 사고체계를 담는 순간순간 사라지는 말의 집인 문자를 만들겠다는 생각을 한 발상은 어지간한 천재라도 사실은 엄두도 못 낼 일이었을 것이다.

세종임금에게 주어진 과제는 다음과 같았다.

‘한국어의 모든 말을 기록 할 수 있는 문자를 만들되 최대한 적은 기호로 달성 할 것’

한글은 확장성과 적확성을 한국어에 대해서는 무제한으로 제공하는 문자이다. 한국어가 15세기에서 21세기까지 이어져 왔는데도 자모의 변경이나 추가가 없이 한국어를 500년 이상 담아낼 수 있는 한글의 우수성은 컴퓨터 자판만 봐도 알 수 있다.

‘어리석은 백성이 말하고자 하는 바가 있어도’ 글로 쓰지 못하는 걸 가엾게 여긴 당대 최고의 천재이면서 왕이었던 세종임금이 아니라면 신하들과의 반대를 논리와 지식과 실력으로 누르지 못했을 것이다. 왕이라는 지위와 본인의 천재성과 고집 세 가지가 없었다면 이 문자는 나오지 못했거나 나오더라도 사장되지 않았을까.

당대최고의 언어학자가 왕이 된 기가막힌 천운으로 한글은 이 세상에 나올 수 있었고, 한국어에 잘 맞는 문자체계의 우수성에 함입어 당시 수백년에 걸친 양반층의 무시와 천시에도 불구하고 차별받고 소외된 계층인 여성들과 백성들에게 끈질긴 생명력을 가지고 20세기까지 이어질 수 있었다.

세종대왕님 감사합니다.

564살 한글의 생일을 기념하며..

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Posted by cocon

 저수지에 물이 고여있는 상태가 사람들이 주식을 아무도 갖고 있지 않을때이고, 모든 사람들이 갖고 있을때는 물이 다 빠져나간 다음이라는 이야기죠. 과하거나 부족하면 결국 균형상태로 회귀합니다. 이 기준은 미래 어느 시점에 대해 불특정 다수의 투자자가 오로지 시세판을 통해서 합의한 기업의 가치에 대한 가격이구요. 오늘은 여러 사건이 무작위로 일어나면서 미래는 계속 변화하게 되구요. 그래서 주가도 무작위로 움직이는 것처럼 보입니다

미래 이익전망이 움직이면 주가도 움직입니다. 

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Posted by cocon

시장이 하락할때가 되면 시장에서 순환매가 굉장히 심하게 돌게 되고 잡주들이 짧게짧게 급등하게 된다. 작전주 급등이나 테마주가 짧게 급등하는 것도 하는 것도 시장의 말기적 순환 현상중 하나이다. 사람들이 마음이 급해진다는 신호로 보고 대응할 준비를 해야한다. 

시장 하락은 두 가지 종류가 있다.

20~30%정도 떨어지는 급등에 따른 차익실현이 몰리면서 내리는 조정장
50%정도 떨어지는 폭락장

후자는 시대가 바뀌면서 일어나는 블랙스완현상으로 투자하면서 누구나 한 번은 겪에 되는 고난이라 할 수 있다. 이땐  주도주까지 모조리 교체되기 때문에 과거의 투자기준을 가진 사람은 한동안 바뀐 투자시장에 적응하기 위해 엄청난 고초를 치르게 된다.  일반적으로 우리가 말하는 조정이라는 말은 차익실현욕구가 사려는 욕구보다 커질때 발생한다. 

더더욱 한국적인 상황에서는 연말에 대주주 지정 회피를 위한 매도가 9월 까지

시장이 바닥을 찍고 오를때 투자자는 시장에 들어왔을 때 우리는 가시적으로 보이는 명확한 성과와 그닥 오르지 않는 싼 주가수준일때 들어오게 된다.  주식에 대한 좋은 소식과 밝은 전망은 점점 투자자들에게 확산되게 되고, 주가는 지금 보이는 가시적인 미래이익을 모두 반영하여 오르게 된다.  소수의 좋은 주식은 보다 빨리 이 가치를 가시권에 있는 모든 이익을 주가에 반영시키게 되며, 더 많은 사람이 오르는 시장에 관심을 보일 정도가 되면 사람들은 오른 주식을 팔고 내린주식을 사면서 저마다 가지고 있는 잠재적 매력을 내뿜으며 가시적인 이익을 모두 반영하는 시점이 된다. 

문제는 다음시점이다. 이제 모든 사람들이 주식을 사고 팔면서 평단가가 오르는 시점이 되었다.  이때 특징은

빚으로 투자하는 사람이 많아지고(높은 신용비율), 
사람들이 주가의 흐름에 굉장히 예민해지며,
52주 역사적 신고가를 찍은 주식이 대거 등장한다는 것이다.

즉 주식을 언제든지 처분할 수 있는 싸게 산 사람들이 주식을 팔 준비를 하고 기다리고 있다는 뜻이다. 게다가 기관투자자들은 과도한 거품이 있는 주식을 언제든 매도해서 저점에 다시 살 수 있으므로 명분이 꺾이고 투자심리가 취약해진데다 차익실현욕망이 큰 상승주들은 대거 폭락장에 고점에서 20~30%정도 하락하게 되는 것이다.  그리고 주가가 하락내지 상방으로 틀때까지 수급이 꼬이게 된다.  수급이 꼬인다는 말은 사람들이 미쳐 팔지 못하고 손절과 매수를 반복해서 사람들의 투자심리가 1차선 통행로에서 혼잡이 빚어지는 것처럼 방향성이 사라지는 것이다.  

큰 시세가 났을경우 첫번째 매도가격과 다시 혹시 물타기를 한다면 재매수시 첫 매수가격이 엄청나게 중요하다. 테마성으로 급등한 종목은 약간 거리를 두고 천천히 접근하는게 좋다.

오래전 팍스넷부터 구전된 오래된 격언이 있다. 

첫번째 투매는 던져라
두번째 투매는 기다려라
세번째 투매는 받아라

첫번째 투매는 동참하라는 이야기는 보통 고점으로 치고 달려가다가 시장에서 믿고있는 지지선을 깨고 내려가는 시장하락은 첫번째 하락때 시작해서 반등하더라도 대기매도가 나오면서 연속적으로 밀리게 되는 경향이 있다. 이 매도자들이 매물을 정리하고 하락이 멈출때까지는 아무리 손이 근질거리더라도 좀 참고 기다려보는것이 좋다. 그래서 두번째 하락은 좀 지켜보다가 급한 매도자들이 멈춰서 바닥을 찍고 변동성이 줄면 진입하는 것이 좋다.  

살때는 한번에 하락하는 일이 없으니 만일을 위해 분할 매수하던지 베타값이 낮은 종목을 편입해서 변동성을 커버해주면서 하락하는 종목을 좀 더 산다던지 오르는 종목을 더 사면서 시장에 대응해 나가면 된다. 

현금을 가진사람이 주도권을 쥐는 것이 되는 것이 투자 시장이다. 어떤 주식을 사는 순간 내 돈은 내가 투자한 회사에 종속되어 매달리는 존재가 되는 것이다. 때문에 항상 내가 투자할 관심종목 40개 정도 그리고 정말 만일의 경우를 대비해서 현금동원능력을 확보해두는것이 좋다.

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Posted by cocon

파국은 한번에 오지 않는다 수많은 신호를 주다가 한번에 모든걸 휩쓸게 된다. 미국이 자본의 요구에 맞게 산업구조를 계속 바꿔왔다. 돈이 되지 않는 인건비가 비싼 제조업을 외국으로, 돈되는 소프트웨어와 첨단산업을 국내로. 수십년 후 그 결과로 미국이 제조업 경쟁력은 동아시아에 압도적으로 밀리게 되었다. 한국에 대한 유불리를 떠나 미국의 산업공동화에 지친 사람들이 선택한 것이 트럼프이고 그가 미국이 그동안 쌓아온 소프트파워의 모든 과거의 규범을 이게 '우리나라에게 돈이 되는가?' 라는 잣대로 부숴버리고 있다. 지구온난화처럼 어떤이의 편리를 위해 간 진화의 결과가 환경에 영향을 미쳐 미래세대에 나쁜 영향을 미치는 긴 되먹임 현상이다. 

미국이 그동안 '피를 흘리며' 지켜오던 자유와 민주주의라는 고귀한 가치에 동의 했기에 미국이 아무리 많은 군사력을 전세계에 투사해도 많은 나라들은 이에 협력하고 있었으며, 외계인이 쳐들어오면 미합중국의 요원이나 군대가 지켜준다는 영화를 그냥 재미삼아 지켜볼 수 있었다.(차이나 캡틴이 세계를 지킨다는 영화가 개봉된다면 얼마나 사람들이 볼지..)

트럼프가 재선된다면 인간은 자기파괴적인 호모 사피엔스 종의 특성을 지니고 있다는 혼자만의 생각은 맞는것으로 입증될 것 같다. 로마를 불태운 네로처럼, 분서갱유한 진시황처럼, 거대한 건축물을 남기고 사라진 여러 문명처럼. 앞으로 수십년간 미국의 반지성주의와 중국의 일인독재가 맞대결할때 후과를 피할 길이 없어보인다. 2차대전 이후 인간의 이성과 평화에 대한 갈망으로 지금의 체재를 만들어 냈다. 부도덕한 인간이 부채질한 대중의 증오가 정치세력의 길을 열어줬고 이 정치는 계속 사람들간의 반목을 부추겨서 전쟁으로 사람들을 내몰 것이다. 2차세계대전이 독일에서 시작된 것처럼 전쟁의 씨앗은 심어지고 있다. 영국의 패권이 미국에 넘어간 것처럼 미국의 패권은 기울어지고 있다.

미국의 위대한 대통령이 쇼맨십과 비즈니스적 승부로 거짓과 뻔뻔함으로 지도자들이 수치심을 잃고 명예를 패대기 치고 있다.

트럼프가 있으므로 해서 시진핑도, 푸틴도, 아베도 얼굴을 들고 살 수 있게 된 것이다.

글로벌한 경제체제가 만든 빈부격차가 아열대 바다에서 생겨난 거대한 태풍으로 전세계 정치경제질서를 흔들어내고 있는것이다.

모든것이 흔들릴 것이며 모든 것이 시험받을 것이다.

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Posted by cocon